芯片已經(jīng)逐漸成為各大企業(yè)的攻克對(duì)象，芯片的重要性也不言而喻了。

監(jiān)控系統(tǒng)安裝公司表示想要了解芯片，首先我們得分得清芯片、半導(dǎo)體與集成電路的區(qū)別。相信很多人對(duì)這三個(gè)熱詞都有所耳聞，但卻分不清楚。那么就由小編來(lái)講解一下三者的區(qū)別與共同之處吧。半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中具有影響力的一種。與導(dǎo)體和絕緣體相比，半導(dǎo)體材料的發(fā)現(xiàn)是晚的，直到20世紀(jì)30年代，當(dāng)材料的提純技術(shù)改進(jìn)以后，半導(dǎo)體的存在才真正被學(xué)術(shù)界認(rèn)可。

半導(dǎo)體主要由四個(gè)組成部分組成：集成電路，光電器件，分立器件，傳感器。由于集成電路又占了器件80%以上的份額，因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價(jià)。集成電路按照產(chǎn)品種類(lèi)又主要分為四大類(lèi)：微處理器，存儲(chǔ)器，邏輯器件，模擬器件。通常我們統(tǒng)稱(chēng)他們?yōu)樾酒＜呻娐房梢园涯M和數(shù)字電路集成在一個(gè)單芯片上，以做出如模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器和數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器等器件。這種電路提供更小的尺寸和更低的成本。

中國(guó)人工智能芯片行業(yè)整體處于市場(chǎng)早期

近年來(lái)，各類(lèi)勢(shì)力均發(fā)力人工智能芯片領(lǐng)域，人工智能芯片行業(yè)投融資從2017年開(kāi)始逐漸興起。從2016年人工智能芯片行業(yè)投融資事件的一片空白，到在2018年投資者的熱情達(dá)到，全年投融資事件13起，金額達(dá)41.79億元。此外，人工智能芯片行業(yè)正加速洗牌，投資者傾向以更大的金額投資優(yōu)秀公司，2020年投融資事件下降至5起，金額達(dá)37.5億元。

近年來(lái)，智能產(chǎn)品已經(jīng)在中國(guó)消費(fèi)電子市場(chǎng)有了規(guī)模性增長(zhǎng)。IDC的數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)出貨量為9924萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)35.62%，在中國(guó)市場(chǎng)成為僅次于智能手機(jī)的第二大移動(dòng)智能消費(fèi)終端設(shè)備，預(yù)計(jì)2023年出貨量將接近2億臺(tái)。未來(lái)，智能產(chǎn)品的逐步普及將為人工智能芯片行業(yè)發(fā)展帶來(lái)重大發(fā)展機(jī)遇。

隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展和計(jì)算能力的提升，2019年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)115.5億元，隨著5G和人工智能行業(yè)的快速發(fā)展，中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)成長(zhǎng)空間巨大，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將突破千億元。