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IOTE 2021第十五屆國際物聯網展-上海站將于4月2【詳細】
主辦單位：
中國國際光電博覽會(CIOE中國光博會)
集成電路創新聯盟
承辦單位：
深圳市中新材會展有限公司 愛集微咨詢(廈門)有限公司
SEMI-e暨2025深圳國際半導體展 集成電路產業創新展
作為具影響力和專業性的半導體展會，展會立足行業前沿，匯聚超1000家全球優質展商，覆蓋從EDA工具、半導體材料、設備制造到芯片設計、封測應用的全產業鏈生態。特設芯片設計及應用、IC制造、晶圓設備、封測設備、核心零部件及材料、化合物半導體及功率器件等六大主題展區。為半導體制造、集成電路、電子電力、電子制造、顯示制造以及汽車、信息通信、消費電子等領域打造集商貿洽談、國際交流及品牌展示為一體的專業展示平臺，助力拓展全球商機。
320,000M²展示規模，與CIOE中國光博會同期舉辦
雙展聯動吸引超180,000專業觀眾及4,000+參展企業
CIOE中國光博會集中展示半導體產業鏈中的傳感器及 光電子器件，如光電芯片、光器件、光模塊、光學鏡頭及模組、激光雷達、3D視覺等關鍵核心產品及技術，打造互為 依托的上下游產業鏈，雙展聯動共同服務于半導體制造、顯示、數據中心、汽車等多個交叉領域的廣泛觀眾，一站 式高效賦能下游關鍵領域。
“展會+峰會+生態服務”的三維聯動，構建產業協同新生態
展會期間，集成電路創新聯盟將舉辦兩大標桿活動，全方位展現中國集成電路產業在關鍵技術、產業鏈協同及全球資源配置等方面的突破成果，賦能產業自主可控發展，提升核心競爭力。
“中國集成電路創新發展珠峰論壇”
論壇將定向邀請百位行業院士專家、企業領袖及政策制定者，圍繞第三代半導體、Chiplet先進封裝、存算一體架構等戰略方向展開深度研討；
“第27屆集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會”
設立10+技術分論壇，搭建晶圓廠與設計企業、系統廠商與芯片供應商的精準溝通平臺，預計吸引超3000名產業鏈決策者參與。
展示范圍：
IC設計/芯片與應用
IC及相關電子產品設計、EDA、AI算力芯片、存儲芯 片、汽車芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯 網、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康 醫療等產品；
IC制造
半導體晶圓制造、半導體封裝與測試技術及產品；
先進封裝
倒裝、凸點、晶圓級封裝、2.5D/3D先進封裝(TSV及 TGV)、扇出型晶圓級封裝等設計、材料、測試、設備等；
半導體設備
晶圓設備/封測設備：晶圓加工過程中所需的各種精 密設備及半導體封裝設備、半導體測試設備、IC測試 儀器、先進封裝工藝(如SiP、3D封裝)設備、功率器件設備等；
半導體材料
單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、 拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、 封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、 塑封材料、高性能塑料等；
半導體核心零部件
機器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、 Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電 源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量 計、步進馬達、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖 鏈、封裝模具、制冷設備、感應加熱器等；
化合物半導體及功率器件
化合物半導體材料(如GaN、SiC等)及其相關產品，包括功率器件、射頻器件及上游設備、材料等；
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