德國康佳特科技,于10/25推出全新SMARC2.0規格，如同明信片大小的模塊。該模塊搭載英特爾同期推出的14納米英特爾凌動,賽揚和奔騰處理器 (代號 : Apollo Lake)。全新conga-SA5模塊不僅設立了新的低功耗處理器性能標準，其面向物聯網連接的預先集成板載無限端口更是令人驚艷；這是計算機模塊的*之處。其*之處還有改進且特別豐富的新SMARC2.0規范的功能集，主要提供技術和性能上的更新，故SMARC2.0很快將會取代之前的SMARC1.1設計。開發商和OEM廠商可得益于全新模塊標準，支持更完整的預先集成功能，使載板設計更容易且。

  康佳特執行官Jason Carlson 非常滿意的介紹SMARC2.0產品:“身為SMARC2.0規范的編輯者，在這個新SGET規范開發過程中，我們導入大量專業知識與貢獻。現在這些努力有了*個成果 : conga-SA5是我們SMARC規格的產品，能在如此短的時間內(從六月到十月)推出，我們引以為榮：這或許是*家可以與全新14納米英特爾®凌動™,賽揚®和奔騰®處理器同時推出的公司。然而，對我們而言更有意義的是我們能提供客戶更快速的上市機會。”

  康佳特也將在近期推出SMARC2.0入門套件。因為此版本的數量有限，建議您可以事先預定。現在也可預訂現有SMARC1.1載板設計的免費修訂版本。

詳細功能特色

  康佳特的全新conga-SA5 SMARC2.0模塊搭載英特爾凌動處理器 x5-E3930, x5-E3940和x7-E3950，適用于寬溫-40°C到+85°C，或搭載英特爾賽揚N3350或四核英特爾奔騰N4200處理器。各種版本皆集成英特爾第九代顯卡，可支持多達3個高分辨率4K顯示屏，此顯示屏可通過雙通道LVDS,eDP,DP++ 或MIPI DSI連接。該模塊提供高達8GB高帶寬LPDDR4閃存，zui快速度可達2400 MT/s。

  通過 M.21216標準端口，無線物聯網(IoT)連結成為康佳特全新SMARC2.0模塊的一項可選標準功能。根據應用需求，可在模塊上集成具備快速2.4GHz和5GHz雙頻帶無線網絡，802.11 b/g/n/ac 加上藍牙低功耗(BLE)且附加NFC功能的連接模塊。全新SMARC2.0模塊進一步提供 2個千兆以太網絡，可通過時間協議(PTP)達成硬件實時支持。對于高度集成的設計，提供板載高達128GB的非易失性存儲，與eMMC4.0比較，其具備雙倍帶寬高達3.2 Gbit/s讀取速度的強大eMMC5.0端口，進而縮短開機時間并加快數據加載速度。另外，還支持一個6Gbps SATA和SDIO的額外存儲端口。通用擴展可通過4個PCle通道，2個USB3.0和4個USB2.0，其它接口包含2個SPI，4個COM和2個MIPI CSI 攝像頭輸入；音頻信號則通過HDA傳輸。

 所有模快皆支持微軟Windows10，包含完整的Windows10 IoT版本和安卓軟件，面向移動式應用。為了協助客戶對SMARC2.0規范盡快上手，康佳特也將陸續推出其入門套件和完整的配件。康佳特的EDMS定制化服務，可針對特殊應用需求的載板與系統設計，進一步簡化應用設計。