摘要：意法半導體ST推出新款超薄輕量型汽車級高壓超高速整流管，將幫助汽車系統設計人員zui大限度降低電子控制模塊、功率轉換器和電機驅動器的尺寸，進而提高汽車電子系統的空間利用率。
　　
　　新款整流管采用僅50mg重，1mm厚的SMBFlat封裝，比其zui接近的競爭產品的車2.4mm厚SMB封裝還要薄近60%。纖薄的外觀有助于設計人員開發更輕薄以及適合安裝在汽車狹小空間內的電子控制器單元(ECU，ElectronicControlUnits)。雙引線表面貼裝(wo-leadsurface-mount)SMBFlat封裝與標準SMB裝置兼容，方便在現有印刷電路板使用新整流管。
　　
　　-40°C至175°C的工作溫度范圍使意法半導體的SMBFlat整流管特別適用于汽車應用與在惡劣環境中運作的各種應用，例如移動通訊基站和室外照明(outdoorlighting)。
　　
　　至目前為止，意法半導體共推出了10個超高速整流管產品，額定電流1A到3A，重復反向峰值電壓(repetitivepeakreversevoltage)額定值從600V至1200V。該產品家族分為L和R兩個系列，L系列的低正向電壓(VF,forwardvoltage)適用于需要低通態損耗的設計；而R系列的反向恢復時間(trr,reverse-recoverytime)較短。反向恢復速度快可大限度降低開關損耗，提升高頻開關操作的能效，使用更小的外部電感器和電容器。