摘要:Molex公司現推出DDR4DIMM插座產品,具有氣動及標準兩種型款,為設計工程師提供更多的選項和更高的性能,同時保持成本競爭力。
所有MolexDDR4DIMM插座均可滿足JEDEC規范并支持UDIMM、RDIMM和LRDIMM內存應用,設計用于數據、計算、電信和網絡服務器,具有比DDR3存儲器更高的數據速率和更低的工作電壓。這些插座還使用具有熱膨脹系數的創新的防潮、耐高溫尼龍,適用于高溫處理操作。
Molex產品PoonWaiKiong表示:“客戶配罝企業級服務器系統為了尋找能夠提供設計靈活性及節省成本,同時具有能夠維持24小時運作及幾乎不會失效的可靠性的互連解決方案。通過提供不同類型、并減小連接器占位面積以增加PCB空間的產品,Molex實現優于DDR3的出色電氣性能以滿足客戶不同的需要。我們的產品使用了創新的制造材料,有助于顯著減小良率損耗,實現更多的成本節省和更快的供貨。”
壓接式DDR4DIMM插座提供了一個較低成本的清潔免焊工藝運作,省去了會引起PCB的應力或使電子組件性能降低的熱循環。所有的連接器都獲益于符合人體工程學設計的插座鎖閂,提高了可用性,并具有防止高撕裂力和振動的強大保護功能。插座上的雙端引線可讓模塊順利插入,同時基底上的凸柱簡化了焊點檢查、測量和返工。具有形狀的接觸端子能夠防止接觸斷開,以及減少了端子插入過程中對外殼的應力,同時提供了高連接器耐用性,支持多達25次插接循環。這些插座產品還具有比DDR3插座更小的間距(0.85mm),并且在無鉛和無鹵素處理技術中顯示了出色的兼容性。
Molex提供0.76和0.38µm鍍金DDR4DIMM插座產品,結合多種外殼和鎖閂顏色、PC尾部長度和PCB厚度。
所有MolexDDR4DIMM插座均可滿足JEDEC規范并支持UDIMM、RDIMM和LRDIMM內存應用,設計用于數據、計算、電信和網絡服務器,具有比DDR3存儲器更高的數據速率和更低的工作電壓。這些插座還使用具有熱膨脹系數的創新的防潮、耐高溫尼龍,適用于高溫處理操作。
Molex產品PoonWaiKiong表示:“客戶配罝企業級服務器系統為了尋找能夠提供設計靈活性及節省成本,同時具有能夠維持24小時運作及幾乎不會失效的可靠性的互連解決方案。通過提供不同類型、并減小連接器占位面積以增加PCB空間的產品,Molex實現優于DDR3的出色電氣性能以滿足客戶不同的需要。我們的產品使用了創新的制造材料,有助于顯著減小良率損耗,實現更多的成本節省和更快的供貨。”
壓接式DDR4DIMM插座提供了一個較低成本的清潔免焊工藝運作,省去了會引起PCB的應力或使電子組件性能降低的熱循環。所有的連接器都獲益于符合人體工程學設計的插座鎖閂,提高了可用性,并具有防止高撕裂力和振動的強大保護功能。插座上的雙端引線可讓模塊順利插入,同時基底上的凸柱簡化了焊點檢查、測量和返工。具有形狀的接觸端子能夠防止接觸斷開,以及減少了端子插入過程中對外殼的應力,同時提供了高連接器耐用性,支持多達25次插接循環。這些插座產品還具有比DDR3插座更小的間距(0.85mm),并且在無鉛和無鹵素處理技術中顯示了出色的兼容性。
Molex提供0.76和0.38µm鍍金DDR4DIMM插座產品,結合多種外殼和鎖閂顏色、PC尾部長度和PCB厚度。
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