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2025-05-21 11:59:35來源:快科技 關鍵詞:聯(lián)發(fā)科2nm芯片閱讀量:22052
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G-A基帶M90:峰值速度12Gbps、集成AI+衛(wèi)星通信
聯(lián)發(fā)科M90符合3GPP Release 17、Release 18通信標準,還可以通過3GPP Release 17 2T-2T上行鏈路傳輸切換技術(Uplink TX switching),進一步提升20%性能。聯(lián)發(fā)科首次打入蘋果供應鏈:為Apple Watch提供芯片
聯(lián)發(fā)科將扮演關鍵角色,為Apple Watch的部分新款機型提供數(shù)據(jù)機芯片,這一合作標志著聯(lián)發(fā)科首次成功滲透進蘋果的核心硬件供應鏈體系。聯(lián)發(fā)科天璣9400旗艦芯發(fā)布!安卓首款3nm旗艦芯片
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦芯片——天璣9400。這是安卓首款3nm旗艦芯片,采用臺積電第二代3nm制程打造。曝臺積電下周試產(chǎn)2nm芯片!蘋果iPhone 17系列有望首發(fā)
據(jù)媒體報道,臺積電將于下周開始試生產(chǎn)其2nm工藝芯片,早于市場預計的第四季度。蘋果將率先使用該先進工藝,這意味著2025年的蘋果A19芯片將進入2nm時代,iPhone 17系列有望首發(fā)。三星宣布與Synposys合作優(yōu)化2nm芯片:明年量產(chǎn)
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