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10月9日消息，今天上午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦芯片——天璣9400。
這是安卓首款3nm旗艦芯片，采用臺積電第二代3nm制程打造。
在去年天璣9300開創(chuàng)性全大核架構(gòu)大獲成功之后，天璣9400升級了第二代全大核架構(gòu)。
CPU部分采用1個主頻高達3.62GHz的Cortex-X925超大核，3個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核。
單核性能相較上一代提升35%，多核性能提升28%。
采用PC級Armv9架構(gòu)，二級緩存提升100%、三級緩存提升50%。
率先支持10.7Gbps LPDDR5X內(nèi)存，這也是目前已知全球最快手機內(nèi)存，性能提升25%，功耗降低25%
相較上一代，天璣9400旗艦芯同性能功耗降低40%，輕松實現(xiàn)滿幀游戲同時，還能大幅降低功耗，延長手機續(xù)航水平，發(fā)熱量也能有效降低。
此外，天璣調(diào)度引擎還可以通過前臺應(yīng)用算力傾斜、實時偵測感知靈活調(diào)整、關(guān)鍵資源專道專行等方式進行性能能效的動態(tài)調(diào)度，性能釋放更流暢絲滑。
GPU則是集成了旗艦級 12 核的Immortalis-G925，圖形性能相比上一代天璣9300提升40%，功耗降低44%。
首發(fā)3A級光追技術(shù)OMM超光影引擎(行業(yè)首發(fā)90fps、幀率提升50%、功耗降低10%)，首發(fā)Arm精銳超分技術(shù)(功耗降低27%)。
不僅游戲更穩(wěn)，功耗也明顯更低，具體游戲表現(xiàn)方面原神功耗降低20%，絕區(qū)零降低29%。
跑分方面，聯(lián)發(fā)科官方公布的常溫跑分破284萬、實驗室低溫跑分破300萬。
不過這個官方成績比較保守，從目前曝光的OPPO和vivo新旗艦跑分來看，各廠商對應(yīng)的機型都能輕松超過300萬分。
AI方面，天璣9400搭載APU 890，集成MediaTek天璣AI智能體化引擎(Dimensity Agentic AI Engine)，支持端側(cè)LoRA訓(xùn)練、端側(cè)高畫質(zhì)視頻生成、時域張量硬件加速技術(shù)，difussion transformer技術(shù)，至高32K tokens文本長度。
多模態(tài)AI運算處理能力至高達50 tokens/秒，幫助手機不僅能夠理解和推理圖片中的內(nèi)容，可以為用戶帶來包含文字、圖像、音樂等領(lǐng)域在內(nèi)的終端側(cè)生成式AI體驗。
目前，天璣AI智能體化引擎先鋒計劃已啟動，MediaTek將攜手終端合作伙伴推動業(yè)界標準發(fā)展和體驗革新，其中包括聯(lián)發(fā)科、vivo、OPPO、Redmi、榮耀、傳音。
影像方面，天璣9400搭載Imagiq 1090旗艦級ISP，支持天璣全焦段HDR技術(shù)與天璣絲滑變焦技術(shù)，同時還支持8K全焦段杜比視界HDR視頻錄制、天璣AI指向收音技術(shù)、天璣AI超清晰長焦算法等。
不僅拍攝出色，顯示效果也同樣大增，支持天璣自適應(yīng)HDR顯示技術(shù)，支持天璣三通道顯示技術(shù)，提供更高分辨率與刷新率。
連接方面，天璣9400搭載天璣5G高效率AI模型，支持4nm制程的Wi-Fi/藍牙組合芯片無線連接。
支持三頻并發(fā)Wi-Fi 7，配合MediaTek Xtra Range?3.0技術(shù)，Wi-Fi信號覆蓋范圍可延伸30米；實現(xiàn)12兆超高藍牙吞吐量落地，并支持384KHz音頻傳輸，通過雙藍牙融合BLR技術(shù)，極限連接距離可提升至1500米。
聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會現(xiàn)場宣布，vivo X200系列將全球首發(fā)天璣9400，率先突破行業(yè)300萬跑分的大關(guān)，雙方還行業(yè)首次聯(lián)合研發(fā)公里級無網(wǎng)通信。
原標題：安卓首款3nm、第二代全大核架構(gòu)！聯(lián)發(fā)科天璣9400旗艦芯發(fā)布：跑分破300萬
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