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近日，韓國知名激光大廠AP Systems面向先進封裝領(lǐng)域，成立了新的AVP設(shè)備事業(yè)部。該事業(yè)部將專注于高帶寬內(nèi)存(HBM)先進封裝工藝所需的激光設(shè)備。
AP Systems是APS集團的子公司，主要面向顯示和半導(dǎo)體激光加工設(shè)備領(lǐng)域，專注于開發(fā)與工藝技術(shù)轉(zhuǎn)型相適應(yīng)的設(shè)備，并在人工智能(AI)時代日益重要的先進封裝領(lǐng)域迎接新的挑戰(zhàn)。
事實上，成立AVP設(shè)備事業(yè)部的決定早在2024年第三季度就已做出相關(guān)部署，但公司直到今年才加強了員工隊伍并建立了組織機構(gòu)，該事業(yè)部將由Hyunjoon Song負(fù)責(zé)。
利用激光技術(shù)進軍先進封裝市場
據(jù)了解，AVP事業(yè)部主要致力于激光解鍵合和激光劃片兩大新型半導(dǎo)體設(shè)備的商業(yè)化。目前，AP Systems已經(jīng)完成了激光解鍵合機和激光劃片機的開發(fā)，但商業(yè)化仍是一個挑戰(zhàn)。
因此，AP Systems成立新事業(yè)部，旨在應(yīng)對先進封裝市場需求的增長，并專注于激光解鍵合機與激光劃片機的商業(yè)化進程。
此前，公司的激光技術(shù)開發(fā)主要集中于顯示設(shè)備事業(yè)部，然而，鑒于激光解鍵合機和激光劃片機作為半導(dǎo)體設(shè)備的核心屬性，公司認(rèn)為有必要將這兩大業(yè)務(wù)領(lǐng)域明確區(qū)分，以確保資源的精準(zhǔn)配置與市場策略的高效執(zhí)行。
激光解鍵合機和激光劃片機主要是用于半導(dǎo)體后處理(封裝測試)的設(shè)備。
近年來，AP Systems的一系列舉措，都預(yù)示著其對高帶寬存儲器(HBM)先進封裝領(lǐng)域潛在需求的深刻洞察與前瞻布局。
HBM高帶寬存儲器，是一種基于3D堆棧工藝的高性能半導(dǎo)體存儲器。隨著AI大模型技術(shù)的發(fā)展，對數(shù)據(jù)的處理速度、存儲容量、能源效率都提出了更高的要求。相較于傳統(tǒng)DRAM的方式，HBM具有高帶寬、高容量、低功耗和小尺寸四大優(yōu)勢，已成為AI時代的關(guān)鍵組件，廣泛集成于AI加速卡(如GPU、TPU)中，其價值占比持續(xù)攀升，地位與GPU/TPU同等重要。
HBM由多個DRAM垂直堆疊而成，隨著堆疊數(shù)量的增加，其性能表現(xiàn)通常會更好。然而，這也要求每層晶圓在有限高度內(nèi)實現(xiàn)更薄化，從而增加了芯片在制造和封裝過程中發(fā)生翹曲的風(fēng)險。為了防止這一風(fēng)險，需要在主晶圓上利用粘合劑貼上載體晶圓作為支撐，并在后續(xù)階段使用激光設(shè)備將其去除。
目前，業(yè)內(nèi)多采用的是機械剝離方法，即用刀片去除較薄的晶圓，但在用刀片去除較薄的晶圓時，已經(jīng)達到了斷裂和損壞芯片的極限。隨著HBM堆棧數(shù)量的不斷增加，業(yè)界認(rèn)為激光技術(shù)將成為一種可行的替代方案。
但AP Systems方面透露稱，目前業(yè)內(nèi)客戶尚未采用激光技術(shù)進行量產(chǎn)，因此商業(yè)化還需要一些時間，但未來市場需求勢必會增加。
成立新事業(yè)部的決定是AP Systems在2024年第三季度決定的，因此我們從其去年三季度財報中或許能找到做出這一布局的原因。
截至去年第三季度，AP Systems顯示設(shè)備約占銷售額的90%(約3172億韓元)，而半導(dǎo)體僅占8%(約281億韓元)。
其中，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)100%的銷售額來自NAND閃存和D-RAM工藝中使用的快速熱處理設(shè)備(RTP)。AP Systems方面認(rèn)為，未來隨著半導(dǎo)體激光設(shè)備銷量的增長，公司將減輕對顯示加工設(shè)備銷售額的依賴，并實現(xiàn)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的多元化發(fā)展。
之所以，AP Systems嘗試攻堅半導(dǎo)體激光設(shè)備領(lǐng)域，是因為它已經(jīng)掌握了顯示設(shè)備領(lǐng)域的核心激光應(yīng)用技術(shù)。例如，AP Systems銷售低溫硅結(jié)晶工藝所需的激光退火設(shè)備 (ELA)，該工藝可提高有機發(fā)光二極管 (OLED) 面板的分辨率。
在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，AP Systems目前專注于RTP設(shè)備銷售，該設(shè)備通過迅速施加超400度高溫并快速冷卻半導(dǎo)體晶圓，以實現(xiàn)表面平坦化及減損。若AP Systems成功商業(yè)化激光解鍵合與激光劃片技術(shù)，其業(yè)務(wù)范圍將不僅拓展至半導(dǎo)體激光設(shè)備領(lǐng)域，還將涉足先進封裝市場，意義重大。
對于這方面，AP Systems母公司APS集團的努力不止于此。
2022年，APS集團首次投資了專注于半導(dǎo)體后端工藝視覺檢測和激光光源開發(fā)的Blue Tile Lab，同時在2024年再度追加了一筆投資。2024年，APS集團還收購了晶圓切割設(shè)備公司SR。
Blue Tile Lab專注于皮秒至飛秒級激光器的研發(fā)，旨在半導(dǎo)體、二次電池及顯示技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)光源技術(shù)革新。加大對Blue Tile Lab的投資，或可視為AP Systems在先進封裝市場布局的戰(zhàn)略協(xié)同。目前，Blue Tile Lab與SR均為APS計劃推動上市的企業(yè)，旨在將二者的核心技術(shù)融入子公司AP Systems，加速其發(fā)展。
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