富士康母公司30億美元競標UTAC 加速半導體垂直整合

2025-05-26 10:24:55來源：快科技關鍵詞：半導體半導體封裝測試閱讀量：22926

導讀：作為全球最大電子代工商和蘋果核心供應商，鴻海近年來持續(xù)加碼半導體產業(yè)布局。近日消息，中國臺灣電子代工巨頭鴻海集團（富士康）正考慮競標新加坡半導體封裝測試企業(yè)聯合科技控股（UTAC）。

　　5月26日消息，據媒體報道，中國臺灣電子代工巨頭鴻海集團（富士康）正考慮競標新加坡半導體封裝測試企業(yè)聯合科技控股（UTAC），交易估值或達30億美元。

　　據知情人士透露，UTAC母公司北京智路資本已聘請投行杰富瑞主導出售事宜，預計本月底前接收首輪報價。目前各方均未對此置評。

　　值得關注的是，UTAC在中國大陸的業(yè)務布局使其成為非美資戰(zhàn)略投資者的理想標的。作為全球最大電子代工商和蘋果核心供應商，鴻海近年來持續(xù)加碼半導體產業(yè)布局。

　　UTAC作為成立于1997年的專業(yè)封測企業(yè)，業(yè)務覆蓋消費電子、計算設備、安防及醫(yī)療等多個領域，在新加坡、泰國、中國及印尼設有生產基地，客戶群包括Fabless設計公司、IDM整合元件制造商和晶圓代工企業(yè)。

　　雖然UTAC未公開具體財務數據，但消息稱其年EBITDA約3億美元。在當前全球半導體產業(yè)格局重塑的背景下，這一交易若達成，不僅將強化鴻海在芯片產業(yè)鏈的垂直整合能力，更可能對全球半導體供應鏈格局產生深遠影響。特別是在中美科技競爭持續(xù)升溫的當下，非美資背景的產業(yè)并購正引發(fā)業(yè)界廣泛關注。

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