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多層印刷線路板，厚銅箔電路板PCB，盲埋孔電路板，BGA封裝電路板

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公司名稱江蘇昆山市電路板有限公司-PCB
品牌
型號
所在地
廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
更新時間2017/8/29 3:52:02
訪問次數(shù)970

產(chǎn)品標簽:

多層印刷線路板，厚銅箔電路板PCB，盲埋孔電路板，BGA封裝電路板

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公司介紹主營產(chǎn)品

江蘇昆山市電路板有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)各種高精密度單，雙面及多層印刷線路板及SMT貼片加工, PCBA插件焊接加工的*公司。工廠占地面積5萬平方米、建筑面積2萬平方米，年銷售額超億元,已具有相當規(guī)模。公司擁有從英國、香港、中國臺灣等國和地區(qū)引進的具有*水平的剛性印刷電路板生產(chǎn)、加工、檢測設備，年生產(chǎn)能力達80萬平方米，較大幅度地提高了生產(chǎn)效率及經(jīng)濟效益。公司已通過ISO9001，ISO14000，TS16949，2002年9月獲*稱號，EQA質(zhì)量認證，SGS認證，產(chǎn)品質(zhì)量達到美國UL安全認證，符合RoHS要求的無鉛環(huán)保印制電路板PCB。產(chǎn)品材質(zhì)有環(huán)氧玻璃纖維板FR-4，F(xiàn)R-1，CEM-1，CEM-3，厚銅箔電路板5oz 、6oz，高TG線路板，散熱鋁基電路板，COB邦定PCB，陶瓷板，高頻板等。表面處理工藝有：熱風整平（HAL）、全板電鍍鎳金、金手指、無鉛噴錫（HASL）、化學鍍金/銀/錫、防氧化處理OSP等，有根據(jù)客戶要求的導電塞孔、可剝膠、導電膠和各種型號及顏色的感光油墨。公司*以來一貫堅持”客戶*，質(zhì)量*”的經(jīng)營方針，努力開拓市場、發(fā)展企業(yè)，以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和唯美的服務使客戶滿意。我們期待著與您共創(chuàng)未來，熱忱歡迎新老朋友光臨指導。公司榮譽：2003年 “*重合同，守信用企業(yè)”、2004年電路板“江蘇省產(chǎn)品”、2005年 “**”、2004-2006年 “江蘇省AA*資信企業(yè)”等公司主要客戶：中國航空航天集團公司、美國泰科（Tyco）、美國APC、蘇州佳能Canon、歐姆龍Omron、富士康集團Foxconn、中達Delta、海爾Haier、上海廣電集團SVA、南京自動化集團等各大公司企業(yè)

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剛性線路板，無鉛環(huán)保印制電路板，鋁基板，高頻板，BGA封裝板,盲埋孔板，阻抗板,厚銅箔板等特殊金屬電路板，PCB, SMT貼片加工,焊接加工

產(chǎn)品簡介在線詢價

多層印刷線路板，厚銅箔電路板PCB，盲埋孔電路板，BGA封裝電路板

多層印刷線路板，厚銅箔電路板PCB，盲埋孔電路板，BGA封裝電路板產(chǎn)品信息

我公司專業(yè)生產(chǎn)高密度印刷線路板；樣品快捷電路板，中大批量十八層以下印制電路板PCB及SMT貼片加工, PCBA插件焊接加工。主要產(chǎn)品：噴錫板、鍍金板、化金/銀/錫板、厚銅箔電路板(5oz 、6oz)，高TG線路板，高頻板，散熱鋁基電路板，BGA封裝板,盲埋孔電路板, 阻抗特性板，碳膜按鍵板等特殊金屬電路板,COB邦定電路板。

產(chǎn)品用途: 公司生產(chǎn)之PCB主要應用于航空，航天，消費電子，通信與通訊，工業(yè)控制設備，電腦及周邊設備(LCD,LCM) ，汽車電子科研，電源，數(shù)碼產(chǎn)品其它設備線路板。產(chǎn)品按國家標準建立和實施一整套對生產(chǎn)、工藝、品質(zhì)進行*控制的ISO9001質(zhì)量保證體系，使得產(chǎn)品的內(nèi)在質(zhì)量和可靠性得到基本保障。希望我們的真誠能帶來您的信任和支持!

技術(shù)指標／加工能力：
1、工藝：（無鉛）噴錫(Leadfree)HAL、電鍍鎳/金/銀、化學鎳/金/銀/錫、OSP防氧化等。
2、PCB層數(shù)1-18
3、zui大加工面積 Max board sixc 單面/雙面板800x650mm Single/Double-sided Pcb 多層板600x650mm Multilayer PCB
4、Board thickncss 0.3mm-3.2mm zui小線寬 Min track width 0.10mm zui小線距 Min.space 0.10mm
5、成品孔徑 Min Diameter for PTH hole 0.1mm
6、zui小焊盤直徑 Min Diameter for pad or via 0.4mm

7、基材銅箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz
8、鍍層厚度：一般為18微米，也可達到36微米
9、常用基材：環(huán)氧玻璃纖維板（FR-4），F(xiàn)R-1，CEM-1，CEM-3，厚銅箔電路板(5oz 、6oz)、散熱鋁基電路板、94V-0、94HB
10、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等

地　　址：中國江蘇省昆山市千燈經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)