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　　4月9日至11日，第十三屆中國電子信息博覽會(CITE 2025)在深圳會展中心成功舉辦。國內外知名半導體全產業鏈企業齊聚，展示芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備等重點細分領域，助力中國半導體產業創新發展，提升行業國際化水平。
 

　　四川晶輝半導體有限公司(簡稱：四川晶輝半導體)是一家專業的半導體器件封裝測試企業，展會期間，公司攜多款產品亮相，并接收智能制造網的現場采訪！
 

　　四川晶輝半導體封裝系列包括MBF、MBS、ABS、BFG(SOP5)、IBS、PMB、SMAF、SOD123FL、TO-92/92S/94/95、SOT8923、SOT23、SOT723、DIP4/SMD4、DIP6/SMD6光電耦合器等。產品廣泛應用于消費電子、電源、驅動、工控產品等。公司堅持產品和技術創新，有強勁的研發團隊及內部產業鏈配合，非常適宜與方案設計公司合作開發新品，為廣大客戶提供專業、優質的封裝測試代工服務。