當(dāng)前位置：蘇州芯矽電子科技有限公司>>槽式清洗機(jī)>>半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備芯矽科技

半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備芯矽科技

返回列表頁(yè)

參考價(jià): ￥ 10000

訂貨量: ≥1 臺(tái)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)

品牌其他品牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所在地蘇州市

在線詢價(jià) 收藏產(chǎn)品查看聯(lián)系電話

聯(lián)系方式：陳經(jīng)理查看聯(lián)系方式

更新時(shí)間：2025-06-16 15:01:27瀏覽次數(shù)：37次

聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自智能制造網(wǎng)

產(chǎn)品分類 品牌分類

  其他品牌

蘇州芯矽電子科技有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品：73條

所在地區(qū)：江蘇蘇州市

聯(lián)系人：陳經(jīng)理（經(jīng)理）

詢價(jià) 給他留言

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

非標(biāo)定制	根據(jù)客戶需求定制

半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備是晶圓制造中的工藝設(shè)備，通過(guò)化學(xué)腐蝕、超聲波剝離或電化學(xué)作用，去除晶圓表面的顆粒、有機(jī)物及金屬污染。其核心工藝包括RCA標(biāo)準(zhǔn)清洗（SC-1氨水/雙氧水去顆粒、SC-2鹽酸/雙氧水去金屬）、硫酸雙氧水混合液（SPM）氧化以及緩沖氫氟酸（DHF）蝕刻等。

詳細(xì)介紹

半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備是晶圓制造中的核心工藝設(shè)備，通過(guò)化學(xué)腐蝕、超聲波剝離或電化學(xué)作用，去除晶圓表面的顆粒、有機(jī)物及金屬污染，保障芯片性能與良率。以下是其詳細(xì)介紹：

一、核心功能與工藝

污染物去除

顆粒清除：通過(guò)RCA清洗（SC-1氨水/雙氧水溶液）利用氧化分解和靜電排斥作用剝離顆粒；兆聲波（MegaSonic）技術(shù)通過(guò)高頻流體沖擊去除亞微米顆粒。

有機(jī)物去除：硫酸雙氧水混合液（SPM）在高溫下氧化光刻膠等碳基污染物；超聲波空化效應(yīng)增強(qiáng)有機(jī)物分解。

金屬污染控制：SC-2鹽酸/雙氧水溶液溶解金屬離子，配合螯合劑形成可溶性絡(luò)合物。

表面處理

氧化層蝕刻：緩沖氫氟酸（DHF）精準(zhǔn)去除硅表面氧化膜，避免基底損傷。

微量腐蝕：通過(guò)化學(xué)溶液控制腐蝕速度，修復(fù)晶圓表面缺陷。

二、設(shè)備類型與技術(shù)

單片清洗機(jī)

自動(dòng)化流程：機(jī)械臂自動(dòng)傳送晶圓，支持多工藝模塊（如預(yù)清洗、主清洗、干燥）集成。

高精度控制：溫度、濃度、流速等參數(shù)實(shí)時(shí)調(diào)控，適配制程（如28nm以下芯片）

槽式清洗設(shè)備

多槽聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)：通常包含酸堿槽、沖洗槽，適用于批量處理，常見于8寸/12寸產(chǎn)線。

材料選擇：槽體采用PFA、PVDF等耐腐蝕材料，部分設(shè)備支持加熱與過(guò)濾系統(tǒng)。

特殊技術(shù)融合

兆聲波清洗：950kHz高頻流體沖擊，去除0.1-0.3μm顆粒，替代傳統(tǒng)超聲波。

噴淋式設(shè)計(jì)：通過(guò)多角度噴嘴覆蓋晶圓表面，提升清洗均勻性，常用于大面積工件。

三、關(guān)鍵工藝與化學(xué)方案

RCA標(biāo)準(zhǔn)工藝

SC-1（堿性清洗）：NH?OH:H?O?:DI Water=1:1:5，去除顆粒與有機(jī)物。

SC-2（酸性清洗）：HCl:H?O?:DI Water=1:1:6，去除金屬污染。

其他化學(xué)配方

SPM（硫酸/雙氧水）：用于頑固有機(jī)物碳化與氧化，溫度達(dá)120℃。

無(wú)氟環(huán)保方案：采用檸檬酸、有機(jī)酸替代HF，減少危廢處理成本。

四、應(yīng)用領(lǐng)域與產(chǎn)業(yè)意義

應(yīng)用場(chǎng)景

集成電路：邏輯芯片、存儲(chǔ)器件的清洗與蝕刻。

功率半導(dǎo)體：硅基IGBT、碳化硅（SiC）器件的表面處理。

新能源領(lǐng)域：光伏硅片清洗、鋰電池極片制造中的雜質(zhì)去除。

半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備是保障芯片制造良率與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，技術(shù)迭代方向聚焦高精度、高效率與環(huán)保化。隨著國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商的技術(shù)突破，其在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額將持續(xù)提升，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。

關(guān)鍵詞：清洗機(jī) IGBT