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近期，全球半導體巨頭英飛凌、恩智浦和意法半導體又有“新動作”，紛紛將半導體市場目標鎖定中國！
英飛凌認為在中國進行本地制造對其競爭地位至關重要，恩智浦表示將建立一條中國供應鏈，意法半導體則是計劃將其40nm MCU交由華虹集團代工。
近日，根據日本經濟新聞(亞洲)報道，全球汽車半導體供應商之一英飛凌有意在中國晶圓廠生產芯片。英飛凌CEO Jochen Hanebeck在接受采訪時表示，其正在將商品級產品的生產本地化，以尋求與中國買家保持密切聯系。
12月4日，汽車芯片大廠恩智浦執行副總裁Andy Micallef在接受采訪時透露，目前恩智浦正努力尋找一種方式來服務那些需要中國產能的客戶，并表示將建立一條中國供應鏈。
無獨有偶，11月20日，汽車芯片大廠意法半導體首席執行官Jean-Marc Chery宣布，將與中國第二大晶圓代工廠華虹集團合作，計劃在2025年底將其40nm MCU交由華虹集團代工。對此，華虹集團表示，該情況屬實。
資料顯示，意法半導體為全球排名前列的半導體公司，要為不同電子應用領域的客戶提供創新的智能駕駛和物聯網半導體解決方案。2023年，意法半導體公司營收達到173億美元，在全球設有80多個營銷辦事處和14個制造基地，分布在意大利、法國、新加坡及中國等地。
為何突然加碼中國？
中國是全球半導體產業的重要國家，近年來，在半導體制造技術、晶圓代工以及封裝測試等多個領域取得顯著的技術突破。
當前，中國半導體產業在市場、政策、產業鏈、人才、技術以及國際合作等多個方面展現出顯著優勢。而這些優勢為中國半導體產業的迅猛發展提供了堅實支撐，并使得中國在全球半導體產業中的地位日益提升。公開數據顯示，2024年1-10月，中國半導體出口達9311.7億元，增長21.4%。
此外，國內半導體企業成績喜人，目前多家企業IPO進程密集推進中。
12月12日，江蘇先鋒精密科技股份有限公司(簡稱“先鋒精密”)成功在上海證券交易所科創板上市，為國內半導體設備關鍵零部件國產化發展注入強勁動力。
先鋒精密被譽為國內半導體刻蝕與薄膜沉積設備細分市場中關鍵零部件精密制造領域的專家，特別是在技術難度僅次于光刻設備的刻蝕設備領域。此外，先鋒精密還是國內少數幾家已實現7納米及5納米國產刻蝕設備關鍵零部件量產供應的企業之一。
12月9日消息，一家專注于光電晶體薄膜材料研發的企業——濟南晶正電子科技有限公司(以下簡稱“晶正電子”)已完成數億元Pre-IPO輪融資。此舉也標志著晶正電子在邁向首次公開募股(IPO)的道路上走出重要一步。據悉，晶正電子公司產品以鈮酸鋰單晶薄膜和鉭酸鋰單晶薄膜材料為主，涵蓋多種規格高技術難度、高規格晶體薄膜材料。
11月18日，吉姆西半導體科技(無錫)股份有限公司(簡稱“吉姆西”)在江蘇證監局進行上市輔導備案，輔導機構為中信證券。
智能制造網從吉姆西了解到，吉姆西是一家半導體再制造設備和研磨液供應系統研發商，主要從事各類半導體工藝設備、工藝輔助設備、CMP耗材等的研發、制造、銷售及服務，主要客戶包括SMIC中芯國際、HHGRACE華虹宏力、HLMC華力微電子等。企業目標是成為國際一流的半導體裝備及整體方案的高科技研發制造企業。
結語：相信隨著中國半導體產業鏈的日趨完善，中國在全球半導體市場的競爭力也將逐漸提升。與此同時，完整的產業鏈也將為中國半導體企業提供更多發展空間和市場機遇。
浙公網安備 33010602000006號
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