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海富達(dá)
“演講嘉賓全球招募中”
尋找發(fā)光的企業(yè)和大咖
第六屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會
2024年5月7-8日 重慶國際博覽中心
生而用“芯”→大會深層行業(yè)意義
在過去的20年里，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的形成和發(fā)展得益于“政府默許、產(chǎn)業(yè)自發(fā)”的機制。然而，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化進程正在中斷，這使得建立在全球化基礎(chǔ)上的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，同時也迎來重大機遇。
在這樣的背景下，中國半導(dǎo)體企業(yè)必須自立自強，打開以產(chǎn)品為中心的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式，注重提升企業(yè)的創(chuàng)新能力，這并不意味著自我封閉，而是要揚長避短并堅持?jǐn)U大開放。大會始終緊跟國家戰(zhàn)略，為企業(yè)搭建產(chǎn)學(xué)研用一體深度互動平臺。
由中國電子學(xué)會、中國汽車工業(yè)協(xié)會、重慶市經(jīng)濟和信息化委員會共同支持的大會已在重慶連續(xù)舉辦五屆，歷年匯聚行業(yè)大咖為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展建言獻策。大會的深層宏觀意義在于推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化進程，促進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的合作與發(fā)展，提升企業(yè)的創(chuàng)新能力和競爭力，以適應(yīng)新的全球化趨勢；具體到深入推動成渝集成電路產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)，形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)交流長效機制。
因此，作為行業(yè)翹楚的你怎能錯過此次盛會呢，期待您與行業(yè)大咖共同開啟中國半導(dǎo)體崛起探索之旅。
1+N論壇→讓同行聽見您的芯聲
本屆大會設(shè)置1場主論壇和多場分論壇，重點聚焦“先進封測技術(shù)、IC設(shè)計、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體創(chuàng)新材料、汽車智能網(wǎng)聯(lián)、功率器件”等熱點話題。目前，技術(shù)主題演講正在火熱報名中，如果你希望成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建設(shè)的重要力量，并讓自己的技術(shù)創(chuàng)新成果和最佳實踐被行業(yè)廣泛認(rèn)可，與業(yè)內(nèi)專家深入探討產(chǎn)業(yè)躍遷路徑，歡迎報名參與演講分享，大會日程如下，議程方向可供參考：
2024年5月7日
01 第六屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(主論壇)
“十四五”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及應(yīng)對策略·品牌自主創(chuàng)新的機遇與挑戰(zhàn)
AI芯片疑難及解決方案
國內(nèi)半導(dǎo)體原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)
半導(dǎo)體行業(yè)解決方案實踐分享
6G發(fā)展推動半導(dǎo)體行業(yè)革新
02 集成電路設(shè)計論壇
集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與競爭格局分析
人工智能時代EDA解決方案
物性故障分析系統(tǒng)提升芯片生產(chǎn)良率
極大規(guī)模集成電路的工藝集成技術(shù)方向
芯片異構(gòu)集成技術(shù)助力芯片產(chǎn)業(yè)
IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)應(yīng)用
自主可控的國產(chǎn)化集成電路設(shè)計方案
03 半導(dǎo)體設(shè)備論壇
中國及重慶市半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展趨勢、新路徑
芯片裝備制造業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)
半導(dǎo)體生產(chǎn)線智能制造整體解決方案
先進半導(dǎo)體設(shè)備驅(qū)動數(shù)字化時代
中端制造企業(yè)如何培育半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
2024年5月8日
04 功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與應(yīng)用論壇
國內(nèi)碳化硅功率器件研究進展
功率半導(dǎo)體器件市場、技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用
碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)
ALD在功率化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)新突破
先化合物半導(dǎo)體外延高量產(chǎn)技術(shù)演進
InP產(chǎn)業(yè)動態(tài)與未來發(fā)展趨勢
化合物半導(dǎo)體高效賦能功率電子產(chǎn)業(yè)
05 封裝測試論壇
先進封測產(chǎn)業(yè)新布局
小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機遇
開啟新時代先進封裝技術(shù)引擎
晶圓級先進封裝技術(shù)突破和應(yīng)用
先進封裝工藝設(shè)計
創(chuàng)新面板封裝技術(shù)
先進封測6G產(chǎn)品應(yīng)用及挑戰(zhàn)
06 半導(dǎo)體與智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)創(chuàng)新論壇
智能網(wǎng)聯(lián)賦能汽車品牌全球化
能源革命和汽車革命助推碳中和
汽車網(wǎng)絡(luò)安全軟件經(jīng)典案例
汽車仿真軟件賦能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新
全新一代車規(guī)級MCU進階路線
07 電子信息產(chǎn)業(yè)與新技術(shù)論壇暨重慶市電子學(xué)會學(xué)術(shù)年會
領(lǐng)導(dǎo)致辭
新入會單位情況介紹及授牌儀式
通報及表彰
新入會單位代表發(fā)言
高校、企業(yè)主題技術(shù)演講報告
08 AI+人工智能制造論壇
邊緣計算在AI制造中的探索應(yīng)用
智能制造路線與落地方案
AGV技術(shù)創(chuàng)新升級
綠色制造關(guān)鍵技術(shù)與未來趨勢
新一代技術(shù)之下的智能制造經(jīng)典案例
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與AI協(xié)同發(fā)展
09 成渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供需交流會
新產(chǎn)品、新技術(shù)、解決方案分享
精準(zhǔn)企業(yè)產(chǎn)線需求發(fā)布
供需交流與對接
洽談與現(xiàn)場簽約
專家面對面互動及指導(dǎo)解疑
10 2024半導(dǎo)體材料與電子元器件發(fā)展論壇
電子元器件的技術(shù)與設(shè)備應(yīng)用
半導(dǎo)體材料與器件及產(chǎn)業(yè)發(fā)展
大會日程以最新發(fā)布為準(zhǔn)，包括不限于以上議題方向，每個論壇征集5-8家，可根據(jù)企業(yè)自身優(yōu)勢和相關(guān)創(chuàng)新技術(shù)制定演講主題。
發(fā)光機會來了→演講嘉賓優(yōu)享權(quán)益
演講嘉賓本人可免費參加大會全日程，并提供10個大會免費參會名額可贈邀自己的客戶朋友；
20分鐘主題演講，分享企業(yè)創(chuàng)新技術(shù)，提升個人或品牌知名度；
進入大會技術(shù)專家?guī)欤L期優(yōu)先參與相關(guān)技術(shù)交流活動，與業(yè)界同仁深度交流，掌握行業(yè)內(nèi)部一手資源；
獲贈GSIE特別定制禮品一份及大會全套資料；
同步大會全媒體宣傳、制作嘉賓個人邀請函海報，獲取曝光流量，讓更多業(yè)內(nèi)人士了解到您和團隊的最新成果；
可持續(xù)享受大會嘉賓技術(shù)成果、分享、共創(chuàng)活動等推廣服務(wù)。
贊助及現(xiàn)場廣告宣傳機會
歡迎業(yè)界專家們踴躍自薦或推薦~同時也歡迎相關(guān)半導(dǎo)體活動入駐第六屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會，深度合作可聯(lián)系大會組委會。
(本文系第六屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會投稿，不代表本站的觀點和立場。文章內(nèi)容僅供參考，若涉及侵權(quán)，請及時聯(lián)系本站處理。圖片授權(quán)發(fā)布，版權(quán)歸原作者所有。)
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