NEPCON China 2022：觀享“芯”智慧，王牌“顯”力量

2022-02-21 14:59:54來源：NEPCON China 2022電子展關鍵詞：半導體電子元器件半導體封裝閱讀量：22581

導讀：致力于將PCBA最新技術趨勢與熱門市場應用融合呈現，NEPCON China 2022電子展已開啟觀展預登記入口。

　　11月30日，世界半導體貿易統計組織(WSTS)宣布2022年的半導體市場將同比增長9%，預計達到6014億美元，創歷史最高紀錄。從消費電子數據來看，半導體所在的電子制造領域也整體釋放出行業復蘇的信號。

　　據海關統計，今年1-9月份，我國出口筆記本電腦1.6億臺，同比增長31.6%；出口手機6.8億臺，同比增長2.2%；出口集成電路2330億個，同比增長28.4%；進口集成電路4784億個，同比增長23.7%。

　　致力于將PCBA最新技術趨勢與熱門市場應用融合呈現，NEPCON China 2022電子展已開啟觀展預登記入口。本屆NEPCON電子展布局五大王牌：SiP及先進封裝、第三代半導體封裝、MiniLED、電子元器件、EMS電子制造服務領域，吸引電子制造領域的各路大咖坐而論道，邀請對行業感興趣的你一起洞察趨勢，從變化中抓住機會點，向未來做出選擇。

半導體封裝“展中展”，未來藍圖唾手可得

　　“IC Packaging Fair(ICPF)展中展”應運而生，瞄準“SiP及先進封裝”及“第三代半導體封裝”熱門市場，全盤呈現先進封裝的未來發展之路。

　　此外，NEPCON電子展聯合“ICPF展中展”將重新給出關于“一站式”的解讀，既為觀眾奉上清晰的未來藍圖，也為各位配備向未來出發的裝備，讓“未來已來”不再是概念驅動。

　　“ICPF展中展”內不僅有封測設備、封測工藝展示，還將增加“2022半導體封裝大會”，將有全球Top 10的OSAT、賽迪顧問、Yole Development等行業專家蒞臨分享。從SiP封裝工藝出發，展示設計與測試解決方案、先進材料及互連技術、異構集成方案并解讀未來封裝發展趨勢。

　　“ICPF展中展”將組織“OSAT”買家導覽團，同步講解封裝工藝，并助力產業對接，為各位指明“踩得住、走得穩”的發展道路。當然，第三代半導體封裝、功率半導體作為行業熱門話題，將在半導體大會的分論壇展開精彩且具體的對話分享，演講嘉賓將帶來實用案例，帶領現場觀眾將行業思考轉化為實際應用。

　　瞄準MiniLED設備與工藝，市場增長彈性可期

　　Mini LED背光市場正式起量，TV、IT應用商業化有望加速滲透。據Arizton預測，2021-2024全球Mini LED市場規模有望從1.5億美元增至23.2億美元，其間每年同比增速皆高達140%以上。

　　NEPCON首創兩條Mini LED生產線，驅動模組SMT產線和背光模組COB工藝產線，全透明、可視化演示Mini LED產線的生產設備與工藝環節，同時展會將聯合行業協會舉辦Mini LED產業大會，針對Mini LED行業趨勢、工藝問題、技術路線、商業化進程等進行討論。屆時將邀請品牌終端廠，面板廠，背光燈板、模組企業代表，LED芯片廠商蒞臨分享。

　　“連芯”才有創新，一次建立100家元器件供應商網絡

　　展會與元器件貿易平臺進行合作，邀約到100家元器件授權代理商、貿易商、品牌商，覆蓋上萬種熱門型號電子元器件。通過先進的大數據和人工智能平臺，我們跨越信息不對稱的鴻溝，關注采購商所需，SMT企業一次可以與100家電子元器件供應商建立聯系。展區將為您提供更多元器件型號可供選擇、擴大您的采購貨源、提供品質保障服務。

　　電子制造最強基因，NEPCON囊括2022年首發新品

　　上屆NEPCON上海展首發新品是一波又一波，還記得來自ASM和FUJI嗎？ASM與海康機器人聯合，在集成化智能工廠區域展示AIV全自動物料更換和換線解決方案；FUJI Smart Factory Platform NXTR讓人們看到未來工廠，高效精準進行多樣生產的最新貼裝平臺。2022年他們又將帶來哪些全新的解決方案呢？NEPCON 電子展計劃于2022年3月對外公布年度首發新品。這些的戰略伙伴企業包括但不限于Panasonic松下、ASM先進裝配、FUJI富士、HANWHA韓華、JUKI東京重機、YAMAHA雅馬哈、路遠、Mycronic邁康尼等。的國內外名企共聚于此，攜手NEPCON電子展為大眾帶來針對半導體先進封裝、Mini LED、5G、汽車電子、光伏與能源等行業的創新制造方案。

2022年4月21日，第二屆“EMSDay”將如期上演

　　NEPCON電子展將為2022年度的電子制造行業打開新的局面，規模再度升級，匯聚600個行業企業及品牌展示PCBA行業新品，EMS/ODM/OBM企業可以在這里可以找到來自表面貼裝(SMT)、智能工廠及自動化技術、點膠噴涂、測試測量、半導體封測、元器件等方面設備、物料及解決方案，往屆展會有來自富士康，捷普，昌碩，環鴻，四海，佰電，長城開發，偉創力，博世，科世達，天合等企業以組團形式參與的5,000多名企業代表，蒞臨展會進行學習、交流、成長并發展。

　　在半導體封裝、Mini LED的風口下，EMS市場空間龐大，產業規模逐漸增長，EMS之路應該如何走？首屆EMS Day，NEPCON召集了薛廣輝、劉春光、王豫明等多位專家和全球EMS調研機構的創始人共同探討EMS企業疑難問題及工藝技術。2021-2022年通過走訪和調研企業，展會現場將為大家呈現最新的行業瓶頸問題解決方案，面對面教授新的解決思路。

　　(本文系NEPCON China 2022電子展投稿，不代表本站的觀點和立場。文章內容僅供參考，若涉及侵權，請及時聯系本站處理。圖片授權發布，版權歸原作者所有。)

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