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據外媒報道，半導體供應商高通公司首席執行官Cristiano Amon表示，如果提高歐洲汽車芯片產量的激勵計劃能吸引到合適的合作伙伴，高通愿意與歐洲芯片代工廠合作。
在慕尼黑IAA車展上，Amon表示，歐洲的代工廠目前正準備半導體的大規模生產，歐洲正在進行一場關于投資高端生產的討論，高通公司對此很感興趣。Amon在接受采訪時說：“法國政府和歐洲政府正在進行一場非常有建設性的對話，我認為他們有興趣吸引芯片代工廠來歐洲。”
Amon說，高通公司的大部分生產都是面向前沿技術的，該領域的大多數代工廠都位于中國臺灣、韓國和美國。Amon補充道，他完全支持歐盟吸引代工廠的計劃。“如果有領先的加工技術，高通肯定有興趣與這些代工廠合作。”
芯片短缺沖擊了歐洲汽車制造商，并暴露了歐洲對亞洲芯片市場過度依賴。為了解決這一問題，歐盟正在推動數十億美元的投資，以便在未來10年將歐洲在全球芯片生產中所占的份額翻一番。
在慕尼黑車展上，美國芯片制造商英特爾表示，未來十年將在歐洲兩大芯片廠投資高達800億歐元(950億美元)，具體投資細節將在今年年底前公布。英特爾首席執行官Pat Gelsinger在主題演講中說，英特爾還將在愛爾蘭的半導體工廠為汽車制造商生產芯片。
高通總部位于美國加州，是全球大的手機關鍵半導體供應商。高通一直在向汽車領域進軍，該公司的芯片可以同時為儀表盤和信息娛樂系統提供驅動力。
最近，高通以46億美元競購瑞典汽車零部件制造商Veoneer，Amon表示，該公司這一舉措受到了汽車行業的歡迎。Amon強調，“我們要留在汽車行業。”
Amon表示，他在本周將與德國大型汽車制造商的首席執行官會面，并補充說在全球26個汽車品牌中，高通公司已與其中23個品牌達成合作。“目前，我們與所有德國汽車制造商之間都有商業合作關系，包括現有的合作和未來計劃的合作。在過去四年里，高通公司在汽車業務方面已經累積了100億美元的合同積壓。”
今年早些時候，高通與通用汽車達成合作。本周，高通宣布與法國雷諾達成合作協議。高通公司與全球所有主要的代工廠或合同制造商都有合作，包括中國臺灣半導體制造公司、三星電子、GlobalFoundries和中芯國際等。
Amon說，在過去12個月里，為了應對全球芯片短缺，高通在與供應商合作建造新的生產設施方面做了大量工作，“我們預計在2022年初，芯片短缺問題將基本得到解決。”
(原標題：高通CEO：愿與歐洲芯片代工廠合作)
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