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熟悉芯片領(lǐng)域的都知道，當(dāng)前華為和中芯已經(jīng)成了難兄難弟。前者遭遇美國(guó)多次禁令打壓，芯片的發(fā)展已經(jīng)被掐斷，相關(guān)業(yè)務(wù)舉步維艱；而后者作為國(guó)內(nèi)規(guī)模大的芯片制造企業(yè)，日前也被美國(guó)納入“軍工企業(yè)”黑名單，未來(lái)企業(yè)發(fā)展也面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
面對(duì)此形勢(shì)，華為已經(jīng)開(kāi)啟芯片突圍模式，開(kāi)始自建芯片工廠和生產(chǎn)線。11月份，華為先是在上海籌備成立一家不使用美國(guó)技術(shù)的芯片工廠，深耕物聯(lián)網(wǎng)和5G相關(guān)芯片；12月，武漢華為光工廠項(xiàng)目主廠房也順利封頂，此外其還準(zhǔn)備在廣州購(gòu)地建造研發(fā)中心。
據(jù)華為自己透露，當(dāng)前其在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域并不落后，欠缺的芯片制造基礎(chǔ)和能力，基于此華為希望通過(guò)自建芯片工廠和生產(chǎn)線，從低端制造開(kāi)始循序漸進(jìn)突圍，終實(shí)現(xiàn)芯片完全“去美化”，并實(shí)現(xiàn)向化的邁進(jìn)。當(dāng)然，這一想法也深深感染到了中芯。
就在被列入黑名單的第二天，中芯也對(duì)外發(fā)布公告，表示與國(guó)家集成電路基金II、亦莊國(guó)投聯(lián)合成立了合資子公司，業(yè)務(wù)囊括12吋集成電路晶圓及集成電路封裝系列、技術(shù)測(cè)試。通過(guò)總計(jì)50多億美元(約326億人民幣)的投入，提升技術(shù)、產(chǎn)能和良品率。
據(jù)了解，目前中芯已經(jīng)擁有成熟的14nm工藝生產(chǎn)線，同時(shí)在“N+1”工藝落地的情況下，“國(guó)產(chǎn)版本”的7nm也即將走向成熟，在芯片制造領(lǐng)域具備一定實(shí)力和優(yōu)勢(shì)。在此背景下，中芯投入巨額資金建子公司，能有效保持競(jìng)爭(zhēng)力，突破美國(guó)的封鎖。
不過(guò)，就像業(yè)內(nèi)專家們所認(rèn)為的那樣，國(guó)產(chǎn)芯片面臨的險(xiǎn)境，光靠巨頭企業(yè)沖鋒和單干是不行的，這背后還是需要整個(gè)行業(yè)所有企業(yè)的共同助力。因此，當(dāng)華為和中芯已經(jīng)舉起反抗的旗幟，我們期待行業(yè)其他企業(yè)能夠及時(shí)跟上，積少成多后終能改寫(xiě)局面。
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